1、IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

2、IPC-SA-61A:在PCB電路板制作焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3、IPC-AC-62A:電路板焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

4、IPC-DRM-40E:電路板通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5、IPC-TA-722:電路板焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)于印刷電路板焊接技術(shù)各個(gè)方面的文章,內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6、IPC-7525:模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

7、IPC/EIAJ-STD-004:助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I。包含松香、樹(shù)脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類(lèi),根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類(lèi)的有機(jī)和無(wú)機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8、IPC/EIAJ-STD-005:焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求,也包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn),以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9、IPC/EIAJ-STD-006A:電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級(jí)焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應(yīng)用,為特殊電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。

10、IPC-3406:導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

11、IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測(cè)試。

12、IPC-Ca-821:導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。

13、IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個(gè)修正措施清單。

14、IPC-7530:批量焊接過(guò)程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法,為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

15、IPC-AJ-820:組裝和焊接手冊(cè)。包含對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述,包括術(shù)語(yǔ)和定義;印制電路板、元器件和引腳的類(lèi)型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測(cè)試。

16、J-STD-013:球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA)和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印制電路板封裝過(guò)程所需的規(guī)格需求和相互作用,為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息,包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術(shù)、測(cè)試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

17、IPC-7095:SGA器件的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程補(bǔ)充。為正在使用SGA器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA的檢測(cè)和維修提供指導(dǎo)并提供關(guān)于SGA領(lǐng)域的可靠信息。

18、IPC-M-I08:清洗指導(dǎo)手冊(cè)。包括最新版本的IPC清洗指導(dǎo),在制造工程師決定產(chǎn)品的清洗過(guò)程和故障排除時(shí)為他們提供幫助。

19、IPC-CC-830B:印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層符合質(zhì)量及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

20、IPC-M-103:表面貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21個(gè)IPC文件。

21、IPC-M-I04:印制電路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。

22、IPC-DRM-53:電子組裝桌面參考手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來(lái)說(shuō)明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

23、IPC-9201:表面絕緣電阻手冊(cè)。包含了表面絕緣電阻(SIR)的術(shù)語(yǔ)、理論、測(cè)試過(guò)程和測(cè)試手段,還包括溫度、濕度(TH)測(cè)試,故障模式及故障排除。

24、IPC-SC-60A:焊接后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用,討論了溶劑的性質(zhì),殘留物以及過(guò)程控制和環(huán)境方面的問(wèn)題。

25、IPC-CH-65-A:印制電路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中目前使的和新出現(xiàn)的清洗方法提供參考,包括對(duì)各種清洗方法的描述和討論,解釋了在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)